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5W导热膏SG560-50

发布时间:2021-10-28 点击次数:1

为什么散热器不能直接与发热源直接接触散热,而需要在两者间填充介质?人们在组装电脑时在CPU上方安装散热风扇前,往往都要在CPU表面涂抹导热膏,然后在安装散热风扇,因为散热器与发热源间存在缝隙,缝隙内有很多坑洞和空气,热量在传递过程中会受到阻碍,从而降低了散热效果。

上述是导热材料在电脑组装领域的应用,也解释了为什么散热器与发热源间要填充导热介质。导热材料有很多种,除了导热膏外,导热硅胶片、导热相变片、导热矽胶布、导热凝胶、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片等等,

导热膏

导热膏是一种半流淌状膏状物的导热填缝材料,也是目前市面上应用范围最广几种导热材料之一,它是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率。

导热膏除了高性能芯片、电脑组装应用外,消费类电子产品、网通设备、汽车电子、军工、电子仪器等等都有很好的应用,除了导热性能优异,因为其能够充分填充缝隙坑洞,所以其热阻也低于其他导热材料。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产SG560-50导热膏,导热系数达5W/MK,通过1000小时可靠性测试,能够充分填充缝隙坑洞,降低两者间接触热阻,欢迎咨询。




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