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6W导热凝胶

发布时间:2021-09-30 点击次数:0

小型化、高度集成化、多功能化是当今社会发展的趋势,以前首台商用电子计算机占地面积约170平方米,其重量达30英顿,而现今高新技术研发下的云电脑就一张比银行卡大一点的卡片大小,技术的更新伴随材料的更新。

集成电路板是最多电子产品的核心部件,大到宇宙卫星,小到微型机器人,都需要集成电路板的作用,众所周知当电流通过电阻会产生热量,集成电路将大大小小的电子元件及布线互联在介质上,就如电脑主板那样,各式的电子元件安装在主板上,在使用过程中会散发大量的热量,如果没有及时地将热量引导至外部,可能会导致电子元件失灵。

一般情况下会通过在发热源上方安装散热模块(散热器或者散热片),将热量从发热源表面引导至散热模块内,从而降低温度,但是发热源与散热模块间存在缝隙,热量传递过程中会受到阻碍,所以降低散热效果。

导热凝胶

导热材料能够有效地解决热传递问题,集成电路板上有众多电子元器件,如果使用导热垫片的话,会增大操作难度,所以会使用导热凝胶。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。

导热凝胶除了导热性能高外,其能够配合自动化点胶机进行点胶,提高效率,东莞时盛元新材料科技有限公司旗下的SE60导热凝胶,导热系数达6W/MK,通过1000小时可靠性测试,性能稳定,欢迎咨询




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