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非硅导热垫片是什么?

发布时间:2021-09-25 点击次数:19

电器、电脑、电车、电灯、电梯等用电设备充斥着人们的生活方方面面,它们的存在使得人们的生活变得更加便利,各类大型机器设备的运用极大地提高生产力,带来更多利润,但是用电设备使用时存在一个问题:发热。

用电设备使用时发热是因为在现实中,电能转换成其他能量时会伴随损耗,这部分损耗掉的能量大部分会以热量的形式向外散去,这是其发热主要原因,而设备内部热量不易流通,导致设备局部温度升高,而影响到其性能和使用寿命。

高温是影响电子元器件性能和使用寿命的因素之一,在高温下材料老化速度加快,内部机械应力增大,线路容易因高温而着火,所以需要及时地将温度引导至外部,通过在发热源上方安装散热器,将热量从发热源表面引导至外部,从而降低其温度,但是散热器与发热源间存在缝隙。

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缝隙间有许多坑洞,热量在传递过程中会受到阻碍,从而降低热传导效率,所以需要使用导热材料填充两者间缝隙,排除界面间空气,使得发热源与散热器能够紧密接触,提高热传递效率。

非硅导热垫片是众多导热材料之一,市面上大部分销售的导热材料都是含有硅油成分,正常情况下使用是没有影响,但是面对敏感产品、高精密仪器、高新技术产品来说,有可能因硅氧烷小分子析出而污染到设备零件,从而导致性能受损,所以需要使用非硅导热垫片。

非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上没有硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。非硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。




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