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12W软性导热硅胶片

发布时间:2021-08-06 点击次数:30

电脑使用时机箱发热,手机运行时背面发烫,特别在玩游戏时发烫情况更为严重,如果没有及时停下来,用电设备可能会因高温而死机,甚至出现损毁起火的现象,用电设备使用发热是因为当电流通过电阻时会产生热量,功率越高的电子元器件,其散发热量也大,对散热需要也越高。

发热源表面与散热片接触导热是目前应用程度较高散热方法之一,但是发热源表面与散热片接触面间存在缝隙,缝隙充满空气,空气会热量两者间传递的效率,增大接触热阻,降低热传导效率,所以需要使用软性导热硅胶片进行填充。

导热硅胶片是一种以硅油为基材,添加耐温、导热、绝缘材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。

12W软性导热硅胶片

手机电脑的功能和运算能力不断提高,其所散发热量越高,这种情况普遍存在于各类高新技术产品上,常规导热系数的导热硅胶片已经不能满足其散热需求,唯有寻找高导热系数的导热硅胶片,但是导热系数越高,其所需要的导热材料越多,导致大部分的高导热系数导热硅胶片的硬度高,那么有什么导热系数高且硬度相对较低的导热硅胶片?

答案是有的,我司东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的12W软性导热硅胶片,导热系数可达12W/MK,硬度可做到30 shore 00,通过1000小时可靠性测试,企业体系认证齐全,欢迎咨询。




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