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导热填缝材料中导热贴是什么?

发布时间:2021-07-26 点击次数:20

电脑是人们生活工作中经常会使用的,或者可以说现代化社会离不开其存在,电脑的功能有很多,不单单限于个人,有商用的,有便携式终端使用的,而人们会发现,往往那些功能越来,运行速度越快的电脑,其所需电力也越高,同时所散发的热量也越高。

当电流通过电阻时会产生热量,这是普遍存在的物理现象,而功率越高,其所散发的热量就越大,高温对于电子元器件来说是致命的威胁,其不单单会使得其失灵,还会加快材料老化速度,并且严重的话可能会导致设备发生起火,所以需要控制其温度。

设备上发热源大部分是功耗类电子元器件,常见的散热方式是通过在其上方安装散热器,通过散热器内散热接触片与发热源表面接触,将多余热量引导至散热器,以此降低热量,但是两者间接触面存在诸多缝隙,空气会阻碍热量传递,使得散热效果低于理想。

导热贴

为了能够有效解决导热效果不理想的情况,需要在发热源与散热器间填充一种材料:导热填缝材料,导热填缝材料是一种有效降低接触热阻,提高导热效率的材料,将导热填缝材料填充于散热器与发热源间,排除缝隙内空气,降低接触热阻,使热量可经导热填缝材料从发热源引导至散热器,提高导热效率。导热贴是众多导热填缝材料一种,也是应用程度较高材料之一,导热贴是怎么样的导热填缝材料?

导热贴是一种以硅油为基础材料,添加耐温、导热、绝缘材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为硬度较软,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热贴良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热贴具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。




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