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导热硅脂片与无硅油导热垫片有什么区别?

发布时间:2021-07-15 点击次数:33

导热填缝材料是一种解决散热器散热效果不理想的专业材料,发热源与散热器间存在缝隙,即使是两个光滑平整的平面,也无法做到完全贴合,真正贴合的地方是两者平面的接触点处,缝隙存在空气,空气会降低热的传导效率,导致散热效果不理想,所以需要用到导热填缝材料将缝隙填充,排除界面间空气,降低接触热阻,提高导热效果。

市面上大部分销售的导热填缝材料是以硅油为原材料制作的,而导热硅脂片是目前应用程度最为广泛的导热缝隙填充材料之一,随着科学技术发展,部分行业应环境条件限制,需要使用到不含硅油的导热填缝材料,所以无硅油导热垫片就出现,那么导热硅脂片与无硅油导热垫片有什么区别?

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首先,无硅油导热垫片是一种以不含硅油的原材料为基材,添加导热、绝缘材料混制而成的柔软的导热垫片,这种材料在持续受压、受热的环境下无硅氧烷小分子析出,不会对设备造成污染,无腐蚀,又称为无渗油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,比传统有硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质,而且具有很好的拉伸强度和耐磨性,可应用于敏硅特殊领域。

导热硅脂片则是以硅油为基材的缝隙填充导热材料,具有高导热性,绝缘性,耐温性,耐老化腐蚀,其填充于发热源与散热器之间缝隙,排除界面间空气,降低热阻,提高导热效果,但是导热硅脂片是以硅油为基材,成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在,在长期受压、受温的情况下会有硅氧烷小分子析出,对像工业相机,医疗设备等领域会造成污染。

导热硅脂片与无硅油导热垫片的区别主要是有无硅氧烷小分子析出,随着科技发展,越来越多产品需要无污染条件下工作,无硅油导热垫片使用过程中没有硅油析出,保障产品的性能,随着时间流逝,越来越多企业可能会选择无硅油导热垫片,但是导热硅脂片的高性价比、耐高温、高导热系数的特点让其在导热填缝材料市场占据一定份额。




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