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高性价比的导热凝胶

发布时间:2020-12-18 点击次数:440

机器设备为社会发展立下了硕果累累的功劳,有些机器设备因其自身原因需要24小时不停地运转,所以让机器设备长时间高效稳定地工作是工程师必须处理的问题,而发热问题是影响其可靠性和稳定性的问题,需要重点解决。

机器设备发热的原因有很多,主要原因在于其运行时,电能转换为其他目标能量时会有一部分能量损耗掉,这部分能量有很大部分是因热量的形式损耗掉。空气是热的不良导体,热量在空气的传递效率会远低于固体材料,所以热源表面的热量无法快速地向外部传递,时间一长就会因温度过高而导致机体受损,所以需要及时地控制温度。

单单的散热器与热源接触散热的话,其散热效果很差,无法发挥着散热器的作用,主要是因为两者间存在着缝隙,即使是肉眼看不到的,而缝隙中存在大量的空气,所以热量从热源表面传递至散热器时,传递效率降低,而这时需要在两者间填充导热材料,以此填充缝隙的坑洞,排除坑洞中的空气,减低接触热阻,使得热源与散热器能够紧密接触,提高导热效果。

随着科学技术的发展,轻量化、多功能化、集成化也逐渐成为了发展的趋向,而现在机器设备大部分热源都会安装集成电路板上,从而使得热量分布不平衡,存在着空间差和高低差等等,常用的导热垫片类导热材料无法有效覆盖热源表面,所以需要用半流淌膏状物导热材料,如导热凝胶。

导热凝胶

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。

面对空间差的集成电路板,导热垫片无法做到一面完全覆盖平面,需要根据每个热源的大小形状进行定制模切,无论在使用和存储方面都十分不便利,而导热凝胶能够克服空间差的问题,可以根据热源进行定制化涂抹,并且能够实现全自动化涂抹。

导热凝胶购买时需要了解其导热系数和密度即可,其化学性质稳定,浓稠度高,不易挥发,方便人们购买和存储管理,是一种高性价比的导热材料。




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