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导热凝胶在高性能、小型化下电子设备的应用

发布时间:2020-10-29 点击次数:540

现代社会中,电子设备的重要性越发地深入人心,而散热好与坏将会影响导热电子设备的稳定性,导热材料与散热配件在电子设备中担当着不可缺少的角色,电子设备的散热形式有很多种,自然散热是较为主要的一种,其十分地依赖着导热材料与配件,而随着各领域电子设备应用性能的提高和升级,带动了导热材料领域的升级和进步。

随着全球电子设备高性能化、小型化发展趋势,尤其在新能源汽车与5G应用领域上对电子设备要求更高,产品的及时散热能力在电子设备开发尤其重要,电子设备发热主要原因在一条很简单的公式:Q=I²Rt,电流通过电阻时会产生热量,功率类电子元件是主要发热源。

一般来说,导热材料与散热配件组成散热系统能够有效地进行散热,导热材料在这过程中扮演着辅助的作用,热量在空气的传导效率低,而电子设备内部充满着各种各样的缝隙,如果没有填充导热材料的话,热量就不能有效地传导至外部,而导热材料能够有效填充发热源与散热器组件间的空隙,降低接触热阻,提高热量的传导效率。

导热硅胶片是一种人们常用的导热材料,其具有着高导热率、低热阻、高绝缘、耐老化腐蚀、耐高温等等特点,但是面对着日渐小型化、多功能化的电子设备领域来说,内部零件的高度集成和空间狭小,导致导热硅胶片无法发挥其作用,这里需要用到一种能够自定义大小和用量,又发挥着导热硅胶片的作用的导热材料。这种导热材料叫导热凝胶。

导热凝胶

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。

导热凝胶的优点是按照产品设计要求填充各种不规范形状,并且应力极低,能够适用于电路板上各种不规则尺寸的元件,通过能够通过机器进行精准控制适用量,提高材料利用率。

导热凝胶的存储管理成本低,一般都是确定该款导热凝胶的导热系数,容量即可,不同于导热垫片需要按照不同规格进行存储保管。导热凝胶的导热性能会优于导热硅胶片,同样导热系数的两种导热硅胶片和导热凝胶,导热凝胶的导热效果会更佳。




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