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为什么导热凝胶会越来越受欢迎?

发布时间:2020-09-22 点击次数:603

市面上常见的导热材料有很多种,其中导热硅胶片是整个导热材料市场上较为普遍用到的材料之一,能够帮忙企业工厂解决大部分的热传导问题,然随着时间流逝和社会的发展,高新技术的普及和应用带动电子产品往集成化发展,集成电路板越来越小,但是里面元件的数量却越来越多了。

功耗元件发热是常见的现象,主要是因为电能转换为其他能时会有一部分能量损耗掉,这部分能量有一大部分是以热量的形式散发,而集成电路板的热源越发地集中,而且热源间的空间位置、形状大小不一致,而且元件的功耗也是越发地增大,导致对导热材料的要求变得越发地高,以致越来越多热传导问题不能光靠一张导热硅胶片来解决。

导热凝胶

导热硅胶片是一种柔软有弹性的导热材料,它填充于功耗元件与散热片间的缝隙中,需要一定装配压力,但是这样将会对电路板产生应力,如果元件过于精密而脆弱,很可能会因一定应力而导致其损耗,但是硬度过低又不便于操作。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。

导热凝胶一般是采用点胶式设计,通过针筒方式出货的,能够通过手动点胶或者自动点胶机进行自动化生产,而导热凝胶的优点是按照产品设计要求填充各种不规范形状,并且应力极低,能够适用于电路板上各种不规则尺寸的元件,通过能够通过机器进行精准控制适用量,提高材料利用率。

导热凝胶的存储管理成本低,一般都是确定该款导热凝胶的导热系数,容量即可,不同于导热垫片需要按照不同规格进行存储保管。




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