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无硅导热凝胶与导热凝胶的差异是什么?

发布时间:2020-07-20 点击次数:533

随着科学技术的发展,以往人们忽视的热管理领域也重新地进入了人们的眼中,并其地位逐渐上升,工业生产和日常生活中使用的用电设备实在太多,而用电设备使用时都有发热的情况,如何有效解决散热的热管理领域就受到人们关注。

关于散热系统的构建中,最简单是在功率发热元件表面上安装一个散热器,但是在后续的测试中发现,整体散热效果不佳,分析得出结论是因为发热元件与散热器间存在缝隙,缝隙中有大量的空气和细小粗糙坑洞,导致热量无法有效地传导至散热器,所以人们思考在界面间添加某物资以改善该导热效果,也是导热界面材料就应运而生。

无硅导热凝胶

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。

导热凝胶自研发成功后一直被视为是导热膏的替代品,广泛被用于工业生产各个领域,但是随着近几年的科技进步迅猛,很多高精密仪器和敏硅行业兴起,导热凝胶就显得有点力不从心,因为目前导热界面材料中大部分都是以硅油为基材,而其在长时间使用时会有硅氧烷小分子析出,会对设备的可靠性造成影响。为了能提供解决该领域的散热问题,无硅导热凝胶就被研发出来。

无硅导热凝胶与导热凝胶的差异就一点,无硅导热凝胶是不含硅油,在长时间受压、受热下不会有硅氧烷小分子析出,而且无硅导热凝胶的特点与导热凝胶没有区别,所以无硅导热凝胶开始被敏硅和其他高精密产品的行业接受。

随着技术的发展与进步,电子产品越发地精密而简便,其所在运行环境就要求变高,所以无硅导热凝胶的未来市场前景将会很好。

 


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