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  • AF800无硅导热垫片 8.0 W/m-k
  • 产品名称:AF800无硅导热垫片 8.0 W/m-k
  • 颜色:灰白色
  • 厚度:1.0 ~ 5.0mm
  • 密度:3.4g/cm 3
  • 适用温度:-40~125℃
  • 咨询热线:133-0264-5276
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无硅导热片产品参数

产品描述







无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,这种材料无硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,又称为无渗油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,比传统有硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质


无硅导热片




无硅导热片



应用范围:具有很好的拉伸强度和耐磨性,可应用于硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域。



官网详情页参数.jpg


AF800无硅导热垫片参数


无硅导热垫片是一种质地柔软的不含硅原子的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性的特点,在长时间运行过程中无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在界面平面间,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在功耗类电子元件、处理器等热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效地排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

无硅导热垫片优点与优势是:1、可根据客户需要进行定制形状大小;2、自带自粘性;3、操作简单,可以复工;4、适用于自动贴装机。

无硅导热垫片典型应用:汽车应用行业、通讯设备行业、 消费类电子产品行业、工业相机行业、敏硅设备行业、安防设备与军工行业、医疗设备行业、高精密仪器与设备行业。


无硅导热片


无硅导热片


盛恩导热材料定制

盛恩导热材料定制


盛恩导热材料检测设备

盛恩检测设备


盛恩资质


盛恩资质证书


无硅导热片研发优势


盛恩研发优势



独立研发实验室 华南理工大学合作

• 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业,同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴



荣获2项发明专利  10项实用新型专利

• 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域 


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“盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌,成立于2008年,是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】



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